設計實案
Ulinx CSP/ΜBGA TEST & BURN-IN SOCKET FOR DEVICES UP TO 13MM SQUARE
Ulinx CSP/ΜBGA TEST & BURN-IN SOCKET FOR DEVICES UP TO 13MM SQUARE
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簡介
MorFPGA Duo Zynq 模組化多核心軟硬體開發系統
可應用於：
1. 立體視覺
2. 無線模組
3. 運動控制
4. FPGA設計規劃
5. ARM設計規劃
MorFPGA Duo 模組化多核心軟硬體開發系統規格
一、MorFPGA Duo 核心模組電路板規格示意圖
核心模組電路板包含：
Xilinx XC7Z020CLG484
DDR3 x 2
Q-flash
USB-OTG
USB-UART
I2C
CAN
二、MorFPGA Duo周邊系統模組電路板規格示意圖
MorFPGA Duo周邊系統模組電路板正面
核心模組電路板包含：
HDMI
Ethernet
Audio
LED x 8
Push Button x8
DipSwitch
SD card